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產品中心
真空共晶爐
             

一、設備用途

我公司生產的IGBT真空焊接爐是使用真空來達到無空洞焊點,能完全滿足研發部門的需求,并適用于大批量生產。主要針對大規模cell管芯、SMT器件、電力電子器件、IGBT、SRR器件的真空焊接。
二、設備技術指標
1、使用溫度:550℃
2、有效焊接面積:405*540mm
3、控制精度:±1℃
4、工藝氣體:氮氣+氫氣+酸氣
5、控溫儀表:采用日本歐姆龍高精度溫度控制儀
6、結構形式:臥式(方箱式),外殼噴涂計算機灰
7、設備供電:三相四線 AC380V/50HZ 45KW
地址:山東省青島即墨區馬山東路陳家河工業園   電話:13869885308    郵編:266200
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